联发科携手SONY,抢攻音频晶片解决方案市场

2020-07-31 作者: 围观:563 36 评论
联发科係藉由音频晶片解决方案,对各种条形音箱、智慧音箱和其他联网音讯设备等提供晶片支援方案。联发科资深副总暨智慧设备事业群总经理游人杰表示,联发科在过去20年持续推出音频处理技术的音频解决方案,本次透过整合SONY的360临场音频技术,将有助于设备製造商能为消费者带来更好的临场感受。

联发科表示,其音频晶片组专为高性能音频产品而设计,包括市场领先的音频框架,以及能支援高级音频的处理技术,如沉浸式声音、实现更长语音待机时间及音乐播放时间的低功耗技术;其相关解决方案还支援语音助理技术,包括远距离语音辨识和相关音频技术等。